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　　作为“电子产品之母
”的PCB行业
，正站在技术革命与产业重构的十字路口
。在全球半导体市场迈向6270亿美元规模的背景下 ，2024年全球PCB产值达735.65亿美元 ，其中中国市场规模为412.13亿美元

，占比56% 。

　　更值得关注的是，行业正经历从“规模扩张 ”到“价值重构
 ”的质变：高端产品占比持续提升  ，预计到2029年全球PCB市场规模将达到946.61亿美元

，2024-2029年复合增速为5.2% 。其中，18层以上高多层板占比从2.48%跃升至5.3%  ，对应复合增速高达15.7%

，远超行业平均水平

。AI服务器专用HDI板2023-2028年复合增长率预计达16.3%，成为细分市场增长引擎。这一结构性变化  ，正在重塑整个设备产业链的投资逻辑  。

　　01．需求端：AI算力与新能源汽车双轮驱动

　　当前PCB设备行业面临前所未有的需求强度
，核心驱动力来自三大领域

。

　　首先是AI服务器带来的高端化革命。AI服务器对HDI板和高多层板需求呈现爆发式增长
，一块AI服务器需搭载20层以上的GPU基板

、4-5阶HDI加速器模组 ，钻孔精度要求提升至微米级 
，直接拉动激光钻孔、精密压合等高端设备需求  。根据Prismark数据
，全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长至2029年的540万台 ，复合增速21.7% ，带动AI服务器PCB市场2023-2028年复合增长率达32.5%

，印证了这一趋势的确定性

。

　　其次是新能源汽车的电子化浪潮。汽车电子成本占比持续提升，新能源车新增的VCU  、MCU

、BMS三大电控系统带动PCB价值量是燃油车3-5倍  。智能座舱与自动驾驶更推动车载FPC年增速保持6-9%  ，单车FPC用量显著增加
。这种从传统燃油车到新能源车的价值跃升

，对设备的柔性化、高精度加工能力提出全新要求
。2024年新能源车渗透率达40.9%，为车载PCB设备需求提供长期支撑 。

　　第三是6G通信与先进封装的前瞻性布局 
。中国“十四五
”规划明确要求PCB产业高端化率超40%  ，并推动高频高速材料研发
。Prismark预计2024-2029年亚洲（除中日）PCB市场复合增长率达7.1%

，泰国  、越南等东南亚国家正承接产能转移，这种全球化布局倒逼设备厂商提供更具性价比的解决方案 。

　　02．供给端：技术迭代倒逼设备高精度升级

　　需求端的结构性变化  ，正倒逼PCB制造技术向“更精

、更密、更智能 ”方向演进 。技术迭代呈现三大特征：精度极致化  、工艺绿色化
、生产自动化

。

　　在精度层面
，HDI技术已实现50μm孔径和25μm线宽
，AI服务器甚至要求20μm以下加工能力。这推动激光钻孔设备取代传统机械钻孔 ，成为现代PCB生产的核心系统  。与此同时 
，垂直连续电镀（VCP）技术凭借其电镀均匀
、节能 、环保 
、自动化程度高的优势
，在新增PCB电镀设备市场中已成为主流选择

。根据行业研究 ，中国VCP设备市场规模保持稳定增长 ，显著高于传统电镀设备。

　　绿色制造同样不容忽视  。2025年起

，PCB生产废水总铜含量限值收紧至0.5mg/L，无铅化制程覆盖率需达90%  ，推动环保设备更新需求

。而AI数据分析
、自动化控制等智能化技术的引入

，使得单面板能耗降低20%，人均产出提升30%以上。

　　03．产业链：设备环节国产替代空间最广阔

　　PCB专用设备产业链可分为上中下游  。上游为核心零部件与材料  ，包括光学组件 、机械组件 、控制系统等

，目前部分高端零部件仍依赖进口；中游为设备制造商，是国产替代的主战场；下游为PCB制造商  ，其资本开支周期直接决定设备景气度
。

　　当前产业链最大亮点在于中游设备端的突破性进展
。2025年第一季度
，主流PCB厂商资本开支同比大幅增长
，标志着行业进入新一轮资本开支上行周期 。本轮周期与以往不同——AI算力创造的是全新需求 ，而非传统领域渗透 
。深南电路

、沪电股份、胜宏科技等龙头均在推进高端HDI与高多层