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　　热点追踪

　　光互连技术正迎来前所未有的发展机遇，这主要得益于人工智能工作负载对高性能计算需求的急剧增长
。传统铜基互连技术已难以满足AI集群对高带宽
 、低延迟通信的要求  ，而光互连技术凭借其优越的性能特征成为关键解决方案 。行业领导者英伟达正在引领这场技术变革
，其GPU技术大会（GTC）预计将展示下一代芯片架构
，并可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO（共封装光学）的集成系统供应商 
。

　　光互连市场规模预计到2030年将增长四倍至730亿美元 ，这一增长主要由AI数据中心加速投资和网络速度提升驱动
。英伟达近期宣布向光子技术公司Lumentum和Coherent各投资20亿美元
 ，这一战略布局进一步证实了光互连技术在AI基础设施中的重要地位 。CPO技术通过将硅光子组件直接与交换机芯片封装在一起
，能够显著降低能耗并提升带宽密度 ，成为下一代AI工厂的核心技术 
。

　　芯片制造商的年度计算能力迭代周期正在推动光互连技术同步升级
 ，英伟达和博通等公司通过战略性整合光技术来优化产品组合
。随着GTC大会和光纤通讯展览会（OFC）的临近
，市场将获得关于光学激光器供需环境及CPO器件应用进展的最新解读 ，这将进一步推动光互连技术的发展和应用 。

　　热点解读

　　随着人工智能工作负载对传统铜导体性能要求不断提高 ，光互连市场正迎来爆发式增长 
。美国银行预测

，到2030年光互连市场规模将增长四倍至730亿美元，这一趋势得到行业龙头动态的有力支撑。英伟达作为技术变革的引领者  ，近期战略动作频频

，不仅向Coherent和Lumentum各投资20亿美元共同开发下一代硅光子技术，还计划推出用于scale-up场景的CPO交换机产品  ，彰显其通过资本绑定上游核心产能的决心
 。

　　光互连技术的升级需求主要源于AI算力基础设施的快速迭代
。博通第一财季营收同比增长29%
，其AIXPU/ASIC业务已获谷歌
、Meta等六大头部客户大规模落地
，印证下游AI算力需求旺盛 。Marvell基于云厂商资本开支情况上调2027财年营收预期至近110亿美元 ，Ciena也大力布局AI训练与共封装光学
 ，认为电互连已接近极限
，CPO技术可满足数据中心功耗要求 ，新产品功耗最高可降70%
 。

　　从技术发展路径看
 ，超节点与Scale-up网络正成为突破算力与通信瓶颈的关键基础设施。英伟达凭借NVLink和NVLinkSwitch技术保持领先优势
，计划推出VeraRubin NVL144等新一代产品 
。同时 ，谷歌通过光互联超节点建立不对称竞争优势 ，AMD的UALink成为重要开放标准

，华为也通过灵衢互联协议实现性能追赶，全球超节点竞争格局呈现多元化发展趋势
。

　　投资逻辑

　　英伟达向Coherent和Lumentum各投资20亿美元并签订多年战略采购协议  ，共同开发下一代硅光子技术

，显示出对光互连技术的高度重视和坚定决心，此举将快速解决供应链瓶颈  ，推动下一代AI集群规模化落地 。光模块指数本周上涨3.44%
，彰显市场对光互连技术的强劲信心 
。博通第一财季营收193.11亿美元
，同比增长29% ，其AIXPU/ASIC业务获得谷歌 、Meta等六大头部客户大规模落地
 ，印证AI算力基础设施需求旺盛
。Marvell FY2026Q4营收同比增长22%
，并基于云厂商资本开支与订单情况上调2027财年营收预期至近110亿美元 ，计划推出用于scale-up场